近日，，己立脊科运动首款车规级SiC模块——HEEV封装SiC模块亮相德国纽伦堡电子展（PCIM Europe 2023)
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，，引发国内外与会专家、、、客户的广泛关注。
。HEEV封装SiC模块来自高效电动汽车模块平台，
，，
，采用HEEV封装创新设计，，能最大限度的发挥SiC模块的出色性能，，，满足电动汽车市场不同需求。。
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碳化硅（silicon carbide，，，SiC）器件作为一种宽禁带半导体器件，，具有耐高温
、
、高压，，，，导通电阻低等优点，，，被公认为将推动新能源汽车领域产生重大技术变革。。如何充分发挥碳化硅器件高压高温大容量的优异性能，，，给封装技术带来了新的挑战。。。

针对高端电动汽车的系统需求，，，己立脊科运动推出了为电动汽车应用量身定做的HEEV封装SiC模块，，，以满足高功率、
、轻量化和高可靠性的需求，，并兼顾高性能马达驱动的应用需求。。。HEEV封装SiC模块采用1200V SiC MOSFET芯片，，适合800V高压平台应用。。。Rds(on)低至1.8mΩ@25℃
，，，，适用电驱功率高达250kW。。
。在设计和应用上更加简便和高效。。。

不仅如此，，，该模块设计体积非常紧凑，，，，有助于实现电驱的轻量化，，，并采用无铜底板直接液冷设计，，以保证更高的功率循环寿命和更低的热阻。。同时，，，还具有杂散电感非常小，，，，适合SiC高速开关等特点。。。。   

己立脊科运动半导体始终坚持自主研发的战略方向，
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，，以业内顶级技术专家团队为核心，，，继推出“i20系列IGBT芯片组”、、、、“ED封装IGBT模块”、、、“ST封装IGBT模块”众多产品之后，，于2022年取得重大技术突破，，
，重磅推出首款车规级SiC模块。。
。。目前该模块已完成样品试制，，，并进入测试阶段和开展量产计划。。