4月13日，
，，第十七届中国高校电力电子与电力传动学术年会（SPEED 2024）在安徽宣城举办。。。。SPEED 2024由合肥工业大学电气与自动化工程学院承办
，，，，作为国内高等院校电力电子与电力传动学科最重要的学术论坛之一，，
，，吸引了近千名业界著名专家学者、、高校师生，，，
，以及业内知名企业的积极参与
。
。作为新能源产业链核心器件和创新技术型企业，，，己立脊科运动亚太半导体科技（浙江）有限公司（以下简称：己立脊科运动半导体）受邀参会。。。

展览中，，，，己立脊科运动半导体自主研发IGBT
、、、SiC芯片及模块引发众多专家学者、、高校师生热烈关注和深入交流，，，并受到了与会技术专家和客户的高度关注和热烈反响
。。

己立脊科运动i20系列IGBT芯片组（1200V、、
、1700V）1700V是IGBT的主流电压等级之一，，，，广泛应用于风力发电、、、、无功补偿（SVG）、
、智能电网，
，以及中高压变频器等领域。。己立脊科运动i20系列1700V IGBT芯片组，，，，基于经典的沟槽栅及场截止芯片结构，，
，并采用了窄台面、、优化N-型增强层、、
、短沟道、、
、3D结构、
、、优化P+层等多项行业前沿理念的优化设计，
，，具有大功率、、、低损耗、
、、高可靠性等卓越的芯片性能，，代表了国内同类芯片技术的最高水平。
。

 己立脊科运动ST封装IGBT模块（1200V、、1700V）ST封装IGBT模块采用行业标准外形设计（62mm）
，，具有极佳的通用性，
，是工业级IGBT模块中的主流型号之一。。。。特别是在光伏发电、
、、低压变频器
、、、、UPS电源、、电机驱动、、
、、数控机床等领域，，ST封装IGBT模块具有广泛的市场需求。。。
。作为己立脊科运动打造精品国产IGBT模块战略的最新成果
。。。ST封装IGBT模块采用优化布局、、、三维信号传输等创新设计（已申请专利）实现了出色的模块性能
：同类产品中最低的内部热阻
、、连接阻抗、
、
、内部杂散电感等
。。

己立脊科运动HEEV封装SiC模块（1200V）HEEV封装SiC模块为电动汽车应用量身定做
，，导通阻抗低至2.0mΩ（@25℃），
，可用于高达250kW电驱系统，，并满足电动汽车驱动系统对高功率
、、、小型化和高可靠性功率的需求。。。

己立脊科运动EVD封装SiC模块（1200V）EVD封装SiC模块采用乘用车领域普遍采用的全桥封装。
。通过内部优化设计，，，，具有出色的性能表现。。
。。与业界头部企业相同规格封装模块对比，，，己立脊科运动EVD封装SiC模块的导通电阻低10%至30%，，，连接阻抗低33%，，开关损耗相近或者更低（相同开关速度）。
。

不仅如此，，，，己立脊科运动半导体首款引以为傲IGBT产品-ED封装IGBT模块，
，，，以及EV封装IGBT模块
，，同样引发了广泛关注。。充分体现了己立脊科运动在电驱动领域的强大技术实力。。。
。作为新能源产业链核心器件和创新技术型企业，，己立脊科运动始终坚持“以科技创新，，推动绿色能源发展”为使命，，，，站在行业的前沿不断探索、、、创新。。凭借多年出色的实用业绩和领先的市场地位，，，，赢得了中国电力电子技术创新研发和国产化先锋的赞誉
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